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晶圆代工产值增幅突破近十年高峰 明年有望再创新高

据媒体报道,集邦咨询预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年增长23.7%,增长幅度突破近十年高峰;预估2021年晶圆代工产值可望再创新高,年增长近6%。

华创证券指出,2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,晶圆代工产业景气度高企。消费电子对性能和功耗的追求让先进制程备受关注,10nm以下先进工艺成为今年拉动全球晶圆代工收入增长的原因之一。晶圆代工经济增长的另一个原因是AIoT的发展,28nm及以上制程的产品线更加广泛,包括CMOS图像传感器、小尺寸面板驱动IC、射频元件、电视系统单芯片、WiFi及蓝牙芯片等众多需求增长,28nm订单持续爆满。华润微、士兰微(600460,股吧)、斯达半导、扬杰科技(300373,股吧)、海特高新等相关公司有望受益。

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